全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產業發展，整理十大科技產業脈動：
1. 晶圓代工先進制程步入晶體管結構轉換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發展
純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結構（Planar Transistor）進入FinFET世代，發展至7nm制程導入EUV微影技術后，FinFET結構自3nm開始面臨物理極限。先進制程兩大龍頭自此出現分歧，TSMC延續FinFET結構于2022下半年量產3奈米產品，預計2023上半年正式產出問世，并逐季提升量產規模，2023年產品包含PC CPU及智能手機SoC等；
而Samsung由3nm開始導入基于GAAFET的MBCFET架構 （Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），于2022年正式量產，初代產品為加密貨幣挖礦芯片，2023年將致力于第二代3nm制程，目標量產智能手機SoC。兩者3nm量產初期皆仍集中在對提高效能、降低功耗、縮小芯片面積等有較高要求的高效能運算和智能手機平臺。
成熟制程如28nm及以上方面，晶圓代工業者聚焦特殊制程多角化發展，由邏輯制程衍伸出包括HV（High Voltage）、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技術平臺，用以專業化生產智能手機、消費性電子、高效能運算、車用、工業控制等領域所需周邊IC，如電源管理IC、驅動IC、微控制器（MCU）、RF（Radio Frequency）等，在5G通訊、高效能運算、新能源車與車用電子等半導體特殊元件消耗增加趨勢下，亟需仰賴多元特殊制程支持，使其更專精于達到各領域所需之特殊用途。
2. 深耕車用IC設計為趨勢，第三類半導體則嶄露頭角
全球汽車產業朝C-A-S-E趨勢前進，帶動車用半導體強勁需求，車用半導體主要分為IDM與Fabless兩大類別。IDM身為傳統車用芯片供應商，在各類ECU的布局相當完整，并逐漸從傳統分散式架構演進為域控制器（Domain Control Unit，DCU）與區域控制器（Zone Control Unit，ZCU）架構；而Fabless則持續深耕車用高效能運算領域，發展車載資通訊系統與處理自駕運算的SoC。
伴隨汽車功能復雜化，驅使ECU中的32-Bit MCU躍升為市場主流規格，2023年其滲透率將超過60%，產值達74億美元，并將朝向28nm（含）以下制程發展。此外，自駕車需具備高效能運算AI SoC，持續朝5nm（含）以下先進制程開發、算力將達到1,000 TOPS邁進，與MCU等芯片共同加速全球汽車產業升級。
隨著800V汽車電驅系統、高壓直流充電樁、高效綠色數據中心等領域的快速興起，SiC、GaN功率元件已進入高速發展階段。TrendForce集邦咨詢預估2022到2026年SiC、GaN功率元件市場規模年復合增長率將分別達到35%與61%。而當電動汽車對于快速補能以及更為優越的動力性能需求愈加迫切之后，預計2023年將有更多車企提前將SiC技術引入主逆變器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作為競逐關鍵點。
GaN于低功率消費電子應用則已進入紅海市場，三星在2022年推出了首款45W GaN快速充電器，再度提振了市場熱情。而隨著技術、供應鏈不斷成熟以及成本下降，GaN功率元件正朝著中大功率儲能、數據中心、戶用微型逆變器、通訊基站以及汽車等領域拓展。其中，在歐盟鈦金級能效要求和中國東數西算工程背景下，數據中心電源和服務器制造商已深切意識到GaN技術重要性，預計2023年GaN功率元件將大規模釋放至此。
3. DRAM存儲器新世代逐漸成形，NAND Flash加速200層以上技術發展
DRAM方面，伴隨疫情帶動企業數位轉型加速，除了服務器出貨更聚焦于數據中心外，也讓新型態的存儲器模塊開始聚攏，其中尤以CXL 規范的模塊為主。由于服務器系統的插槽數量有限，因此透過CXL的采用使整機高速運算時能夠避開該限制，增加可支援系統運用的DRAM數量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模塊將采用DDR5，再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運算有效運行，部分server GPU也將導入新一代的HBM3規格，因此在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規劃下，新一代存儲器世代已經逐漸形成，期望在2023年陸續斬獲市場。 NAND Flash方面，2023年堆棧層數加速，預計將有四家供應商邁向200層以上技術，甚至部分廠商也將量產PLC（Penta Level Cell），期望在單位成長進一步優化下，有機會取代HDD在服務器上的應用。在SSD傳輸界面上，2023年隨著Intel Sapphire Rapids及AMD Genoa的量產，enterprise SSD界面將進一步提升至PCIe 5.0，而傳輸速度更可達32GT/s，用以AI/ML等高速運算需求，也有助于enterprise SSD平均搭載容量的快速提升。
4. 受惠于先進駕駛輔助系統滲透率提升，加速車規MLCC發展
目前先進駕駛輔助系統（ADAS）逐漸成為新車標配，L1/L2是現階主要配置等級，車規MLCC用量約1,800~2,200顆。隨著半導體IDM廠發展ADAS專屬MCU、Sensor IC等越趨成熟，2023年起L3等級ADAS 系統將成為眾多車廠主要高階車款升級目標，而在MLCC用量將大幅躍升至3000~3500顆。其中0402尺寸剛好滿足車邊監控模塊有限空間，成為主要應用尺寸。
而電動車在消費者對提升續航力的需求，以及優化充放電效能與電能回收系統，成為各車廠主要研究發展重點之一，逆變器、電池管理系統、直流電源轉換器三項次系統更是核心，在高容值（10u 以上）、高耐溫（X7S/R）車規MLCC用量約在2,000~2,500顆。日廠村田(muRata)在2022年初正式量產1206尺寸，能達到22u 16V 的車規高容值、高耐壓的新產品，包含TDK、太陽誘電、三星、國巨等業者也正積極搶進。
5. 碳中和加速交通電動化轉型，電動車電池戰持續，補貼減少后成本問題重回前線
多種造車所需的原物料在俄烏沖突后出現上漲，尤其是電池相關材料更是漲幅驚人且快速傳導至終端車價上，加上經歷兩年的車用半導體短缺問題，使得強化供應鏈韌性、彈性與穩定性成為車廠要務。車廠希冀縮短電池供應鏈以避免斷鏈發生，各國則在政治考量下積極促使電池供應鏈本地化，一方面提出優惠招商條件，同時也要求車輛零部件在地化比例進行軟硬兼施，電池廠因此在全球遍地開花。
而隨著多國開始減少或取消電動車的購車補貼，成本問題再度浮上臺面，要在兼顧安全與性能的前提下生產出具成本競爭力的車款，繞不開在電池上下功夫，預期電池會往統一化、多元化、整合化發展。電池組裝統一化，以強化電池生產管理與提升共享性；技術多元化，按車等級導入不同技術的電池并藉此分散供貨風險與降低成本；設計整合化，cell-to-pack（CTP）、cell-to-chassis（CTC）等高整合度的設計使電池與底盤模塊化程度提高。
另一方面，在全球凈零碳排目標的驅動下，動力電池作為電動汽車的心臟，需求量迅猛增長，促使相關企業加速產能擴張，2023年全球動力電池產能規模將超過TWh（Terawatt-hour，百萬兆瓦時），產值將接近1200億美元。目前動力電池產業鏈的快速擴張受到最上游鋰、鈷、鎳等礦產資源端擴產周期的制約，導致近年來動力電池制造成本攀升，磷酸鐵鋰電池憑借性價比優勢，全球市占率有望在2023年超過三元電池。
6. 產能與技術逐漸到位，中國面板廠在小尺寸AMOLED市場影響力擴大
隨著中國柔性AMOLED產能的逐漸擴大，在小尺寸手機市場的發展也漸漸提升其影響力。在旗艦定位的折疊手機市場中，過去主要是以韓系面板廠與品牌為主要領導廠商，不過隨著中國本土手機品牌也開始陸續推出折疊手機下，中國面板廠的折疊AMOLED面板也開始嶄露頭角，同時搭配著供應鏈本土化的策略，預期中國本土手機品牌將會逐漸擴大采用本土面板廠的折疊AMOLED面板。
為了去化龐大的柔性AMOLED產能，面板廠積極進行成本的優化。預期AMOLED驅動IC將轉為RAM less架構，降低成本，配合柔性AMOLED面板結構的調整，讓一部分柔性AMOLED面板產品的成本與報價有機會可以降低至對標Rigid AMOLED面板，用以瞄準具備較大市場比重的中階手機機種市場。
另一個中尺寸市場則為筆電，預估2022年AMOLED筆電約占整體筆電市場的1.2%，2023年則約1.7%，而中尺寸市場加速往AMOLED面板發展的決定性關鍵則來自于Apple未來在iPad以及Macbook系列產品的規劃，而Apple已經開始考慮采用AMOLED面板。
然現階段的AMOLED面板仍受制于產線尺寸仍在六代線，在切割效率上不那么經濟，加上筆電對于面板的使用壽命要求較一般手機來得長，因此衍生出Tandem（雙層發光層）的架構的開發。預期未來1~2年，面板廠仍會以既有的產能與技術，聚焦中尺寸筆電產品的開發，并做為為往大世代產能發展的基礎。同時也會進行8.5代線RGB蒸鍍AMOLED產能與技術的討論與規劃。
7. 電視與車用顯示器將成為推動MiniLED背光滲透的兩大關鍵應用，而Micro LED觸角將延伸至更多元的應用場景
2022年MiniLED背光顯示器出貨總量約1,680萬臺，年增74%，其中電視是最多品牌布局的應用，主要原因有三：首先，MiniLED技術是改善LCD對比最佳的解決方案；其次，由于OLED產能受限，預計2023年仍有高達95%以上的電視采用LCD技術，MiniLED為LCD電視提供了規格提升與產品回春的最佳路徑；最后，中國廠商在MiniLED上中下游積極布局，搭配以量制價的策略，得以用更高的性價比加速MiniLED背光在電視市場的滲透，預估2023年MiniLED電視出貨量將來到440萬臺， 年增約13%。
車用顯示器則是另一個MiniLED背光應用場域的孵化溫床。相較于消費型顯示器，車用顯示器對于亮度、對比以及信賴性的要求更高，MiniLED背光的相關特性有助于提升行車安全性。在新能源車積極追求更高顯示效果以及數位儀表顯示趨勢的刺激下，MiniLED背光也將優先在新能源車上廣泛被搭載，預估2023年MiniLED車用顯示器出貨約30萬臺，年增約50%。
2023年智能手表將是繼大型顯示器后，Micro LED下一個導入量產的應用，而高單價的運動手表為出發點，未來則將以Micro LED搭配可撓背板為設計主軸。在微型顯示器的穿透式AR智慧眼鏡應用方面，雖然極小尺寸（5um以下）的Micro LED勢必得優先克服全彩化方案與紅光芯片外部量子效率等棘手挑戰，但在LED整體行業奠定的深厚技術基礎下，有機會加速Micro LED微型顯示器的發展。
在車用顯示器方面，為了讓駕駛者能沉浸在高智能車艙進行人機界面的互動，車載顯示發展涵蓋了大尺寸化、曲面化、透明顯示、高動態對比、甚至是結合更多感測元件以達到智能化功能，Micro LED十分適合應用在高階車載環境。在抬頭顯示器（HUD）應用方面，HUD將儀表板信息以及導航系統信息整合投影在前擋風玻璃前方，降低駕駛人低頭的機會，以達到行車安全的目的。而Micro LED搭配主動式驅動方案直接顯示在透明玻璃背板上亦可達HUD的功能。2023年是相關廠商進入產品設計與驗證的關鍵階段，將為Micro LED車用智慧駕駛座艙及透明顯示器建立長遠的發展基礎。
8. 展望2023年，5G智能手機的占比可望正式突破五成
以智能手機演進來看，以往多專注于硬件規格提升，但隨著近年來創新幅度降低，品牌更致力于軟件演算以及周邊服務的推升，像是與光學巨頭蔡司、徠卡等合作影像演算，以及提供支付、影音串流等服務等，除了突顯品牌差異外，同時也透過增加周邊服務帶進營收雙贏。
展望2023年，5G智能手機的占比可望提升至六成。隨著顯示技術的推進，預估2022年OLED折疊手機滲透率將達1.1%。隨著品牌旗艦折疊新機陸續推出，在規格提升、價格更具競爭力的帶動下，2023年滲透率可望來到1.8%，有機會為通脹導致消費氣氛低迷的市場，注入一股活水，帶動折疊手機進入主流市場。
9. AR/VR產品成綠色生產要角，加速元宇宙普及
元宇宙議題將促使品牌廠商加速投入AR/VR產品發展，在2023年將會有更多品牌廠商的產品問世，而與此同時各種元宇宙應用服務也將成為廠商積極推動的目標，以便透過平臺服務來帶動AR/VR硬件市場的需求，再以硬件裝置的虛擬互動體驗來提升元宇宙應用的效益。
在消費市場，虛擬社群、游戲、虛擬人物直播等將會是廠商聚焦的應用，而商業遠距交流、遠距教育亦能透過元宇宙平臺提供比2D視訊更多元的交流互動功能，而在使用者逐漸嘗試這些互動、娛樂應用后，將會逐漸提升對于視覺、人機互動的需求。
因此，也會帶動如Micro OLED、MiniLED、Pancake鏡片等新顯示、光學元件的采用；操作模式也會從原本搭配控制器，朝向影像辨識、或是穿戴裝置應用的方向發展，進而帶動更多影像感測元件、MEMS元件的搭載，以此透過人體數據的分析，達到自然的人機操作效果，促使不少廠商將投入相關的操作設計、分析算法的技術與專利發展。
除此之外，AR/VR應用亦會在智慧制造、智慧交通、智慧城市等領域扮演重要的地位，尤其在節能減碳的綠色產業趨勢下，透過元宇宙平臺所帶來的虛擬模擬功能，能減少在真實世界試驗、使用所產生的浪費，包括產品的設計與檢驗、生產線的安排與試行、交通的模擬與規劃、城市設施的虛擬導覽等領域，再搭配AI應用與運算效能的輔助，將能降低企業與政府的成本，也將會提升使用意愿，加速元宇宙的普及率。
10. 2023年全球5G FWA實現大規模商用，加速家庭寬帶普及
由于5G FWA可支援家庭和商業應用，帶來更大頻寬和低延遲連接，成為固定寬帶連接之替代方案之一。目前全球已有超過45個國家及地區的83家營運商推出符合3GPP的5G FWA服務，FWA營運商需以盡可能低的總擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）提供數據，同時保證網絡和整個廣泛生態系統的未來發展。
2023年全球運營商紛紛投入資金發展寬帶建設，加上監管機構將無線視為有線連接之替代方案，亦使得運營商正考慮擴大FWA服務部署，加速提供寬帶互聯網服務，以無線通訊技術進步而提高傳輸速率。部署5G FWA服務上市時間更短，成本更低，因此透過結合5G技術，在更短時間內提供高速、低延遲的寬帶服務，加上提供多個頻段新頻譜及逐步讓家庭負擔得起的服務價格，成為2023年5G FWA發展驅動因素。
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